产品和解决方案的开发速度不断加快技术

京瓷株式会社开发出008004尺寸多层陶瓷电容器(MLCC)，产品名为CM01系列，于今年12月开始在国内正式发售。

随着智能手机、可穿戴设备的性能越来越强大，需要搭载的零部件数量逐渐增多，为实现高密度安装，零部件的小型化需求日益高涨。

此次新产品尺寸为0.25 0.125 0.125mm，相较现有的01005尺寸产品，体积减少75%，安装面积减少了60%，有利于终端设备的小型化。此外，新产品还符合窄公差规格，并且拥有高于现有产品20%的Q值，可满足功率放大模块的电能高效率化需求。

今后，京瓷将继续致力于开发符合市场需求的新产品，为物联网的发展做出积极贡献。

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