行业晶方科技未来主流封装技术的全球领先厂商

投资要点：

※大陆首家、全球第二大可提供CIS的WLCSP量产服务封测厂商公司目前主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。是全球第二家能大规模提供影像传-改革发展新景象感器晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专用封测公司。

※晶圆级芯片尺寸封装将成为未来主流技术晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）是将芯片尺寸封装（CSP）和晶圆级封装（WLP）融合为一体的新兴封装技术，封装后的芯片尺寸与裸芯片几乎一致。因此不仅能明显缩小IC尺寸，还能大幅度提升信息传输速度，有效降低杂讯干扰几率。其广阔的发展前景主要体现在现有最主要应用领域影像传感器芯片封装的存量增长和对传统封装应用领域的渗透，主要包括MEMS、LED等新兴应用领域的增量增长。

※募投项目缓解产能瓶颈募投项目为先进晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技改项目。公司产能一直处于满负荷状态。产能的瓶颈限制了公司承接更多的加工订单，目前状况下，公司为稳定现有客户的合作关系，尽量满足其日益增长的加工订单，并承接新客户及潜在客户的订单，缓解产能压力。

※盈利预测我们预计年公司归属母公司所有者的净利润分别为1.58亿元、2.20亿元和2.86亿元。按6317万股增发规模不仅广告极少计算，发行后公司总股本为25267万股，对应公司2013~2015年EPS摊薄后分别为0.62元、1.16元和1.51元，我们认为其合理的价值区间为18.6~21.7元，对应市盈率为倍。

※风险提示：

市场竞争风险；技术更新的风险；核心人员流失的风险；行业周期性变化的风险；行业利润水平下降的风险。

※特别提示：

本报告所预期的二级市场合理价格并不是公司上市首日价格表现，而是基于现有市场估值环境的合理价格区间。