由于使用了高密度封装技术

该器件使用了带PLL芯科IC为家用高性能微型音频设备。由于使用了高密度封装技术，相对传统的MITSUMI器件其面积减小40%；安装且并了的简化DSP的芯科IC，这让该产品在全球范围可以通用；Full-shield架构改进了抗噪声性能。

-5℃到+65℃的使用温度范围。电压范围为5V±0.5V，接收频率范围和实际敏感性：AM：522MHz到1710MHz，Typ.50dBuVEMF (S/N=20dB)；FM：76MHz到108MHz，Typ.10dBuVEMF (S/N=50dB)。S/N= dB敏感度：Typ. 5dBuV max。S/N比率：AM：48dB min.( 0%mod.)，AM：58dB min.(ST=90%mod.)。

尺寸大小（单位：mm）

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