科技部组织申报2014重点新产品计划项目新时代

分离设备压滤设备2020年06月05日

OFweek,日前,科技部发布了关于组织申报2014年度国家火炬计划、重点新产品计划和软科学研究计划等计划项目的通知。项目申报中心实行上统一申报,项目书面申报材料寄送和上推荐截止时间为201 年9月 0日17:00。

通知中《2014年度国家重点新产品计划项目申报说明》指出,为贯彻落实《国家中长期科学和技术发展规划纲要(年)》,加快科技成果转化应用,引导和支持企业研发新产品,增强企业技术创新能力,推动企业成为技术创新主体,2014年国家重点新产品计划(简称新产品计划)重点围绕国家培育和发展战略性新兴产业、推进节能减排工作,继续加大对拥有自主知识产权、技术含量高的新产品的支持力度。根据 十二五 国家科技计划管理改革的总体要求,新产品计划按照 面向企业,引领产品创新;聚焦重大,突出国家目标;市场为主,加强政府引导;创新管理,鼓励社会参与 的原则组织实施。

2014年度重点新产品计划包括:节能环保产业、新一代信息技术产业、生物产业、高端装备制造产业、新能源产业、新材料、新能源汽车产业七大类。新产品计划项目分为重点新产品和战略性创新产品两类。

具体到新一代信息技术产业部分,涉及移动通信、、、物联等领域,具体目录见下。

新一代信息技术产业

(一)下一代信息络设备

1、新一代移动通信设备

2、下一代互联设备

、光通信设备

4、络和终端测试计量设备等

5、云计算设备

6、物联设备

7、下一代广播电视设备

8、新一代移动终端设备

原南方基金投资总监邱国鹭担任董事长

9、卫星移动通信导航终端

10、下一代广播电视终端设备

11、下一代信息络安全防护产品

(二)电子核心基础产业

1、集成电路硅片

2、高性能模拟电路及数模混合电路

、光电混合集成电路

4、可编程逻辑电路

5、(络通信芯片、数字电视芯片、信息安全和视频监控芯片、IC卡芯片、RFID芯片、汽车电子芯片、工业控制芯片、智能电芯片、MEMS传感器芯片)

6、EDCHIC2011上A工具

7、芯片产品、新型封装产品,采用 D技术、BGA、FlipChip等技术封装成的芯片产品


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