华工激光激光助力折叠电子设备走向成熟生存

近日，美国专利与商标局(USPTO)授予苹果公司一项新专利 未来的iPhone可任意弯曲或折叠，专家表示，电子设备柔性化将是未来发展趋势，FPC柔性电路板技术、FPC柔性电路板技术、LDS直接成型技术、导光板技术时刻准备着迎接柔性化产业革命的到来。

旗下核心企业华工激光自主研发FPC柔性电路板切割机，对未来的柔性电子设备核心器件柔性电路板进行自动化精细切割，相对于传统的机械冲裁，无需任何耗材，而且边缘处理更完美，速度可达 cm/s，相当于眨眼功夫，设备走完了成人小手指的长度。另外，柔性电路板在被切割的同时，会被激光标记二维码，实现一码追溯，整个装配过程，系统根据二维码扫描解读情况自动完成。

FPC柔性电路板

工业4.0时代，智能已朝着更加轻便化发展，未来的柔性电子设备更是追求节省空间。在柔性电路板上焊接线材、接插件，像可折叠，在柔性电路板上焊接导线抑或连接别的柔性电路板插件，将是常态。FPC柔性焊接技术焊接一个点仅需0.5秒，也就是您眨一次眼睛，柔性电路板上的一个点就焊接完成了，效率更高。

FPC柔性电路板激光焊接

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