物联网大整合跨领域运用新时代

的未来，不会只有旧技术的整合，举例来说，因应舒适、弹性、可弯曲的需求，不会对人体器官或皮肤造成不适感的生物亲和性，以及可弯曲拉伸和轻量不破裂的特性，都造就软性电子技术成为必然趋势。这也引动第二趋势，也就是跨领域整合或晶片模组化。

结合健康新技术比现在的充电器更安全。就是一例。日产(Nissan)推出Nismo智慧手表，可用于监控心跳速率/心跳变异分析、脑波注意力情绪追踪;福特汽车(Ford)则与Healthrageous、BlueMetal Architects合作监测血糖、血压、哮喘、过敏等。

智慧衣着技术则是结合织物生理感测与通讯，它的未来发展在于整合多项生理感测，依睡眠、运动、家居照护等不同情境做客制化需求调整，以及加强使用者介面与提升资讯处理分析。目前，包括美国、加拿大、西班牙，都已出现市售或概念性产品，知名运动品牌addias就收购了一家智慧衣厂商。

此外，感测器可与结合应用，例如：酒驾监控等合规性监控。透过低成本的IC技术开发嵌入式感测器，成为结合传输和感测功能的传感器，预料将是下一代感测器的发展方向。

工研院IEK产业分析师陈婉仪指出，除了行动装置以外，穿戴式、物联及大数据的商机亦是带动IC制造业的驱动力，面对未来终端产品的改变，制程技术发展策略转变为逻辑与特殊制程并进，利用领先成熟制程技术推动特殊制程发展，甚至将8寸晶圆特殊制程移至12寸晶圆，达到提升产能利用率及降低成本的目标。此时终端产品从行动装置逐渐转往物联产品，将是中小型晶圆厂的大好机会，可善用制程服务优势切入新产品、新客户及新市场。未来物联的商机让许多台湾IC制造厂持续布局物联装置制程技术，包括低耗能、感测器及系统级封装等。

进一步分析全球IC制造业在2014年的表现，台积电以52.1%的市占率持续稳居全球第一。而在全球前十大IC制造业中，值得观察的还有位居第7名的以色列公司TowerJazz，在2014年拥有64%的高成注意脸颊两侧选择浅金色长率，市场排名从201 年的第9名上升至2014年的第7名。创下高成长率的TowerJazz，则是抢攻特殊制程，尤其是在2014年结合 Panasonic，合资成立TPSCo.，并移转65nm CIS制程技术及45nm Digital技术，这个结合提升了技术能量及产能，也提供了更多制程选择，原本以欧美市场为重的TowerJazz成功拓展亚洲半导体业务，例如：协助台湾IC设计公司奇景光电子研发生产高阶CIS元件，与韩国KERI研究中心透过研发支援合作关发商业CIS市场。