如今技术

即将出台的新的行业标准

对于单独测量所谓的“稳态热特性”标准已经存在几十年了，如JEDEC JESD51 系列。但是定义代表瞬态行为的动态热特性标准一直是没有定论的。供应商和用户都已经意识这一点，目前这种状况正发生改观。

测量和表达热瞬态特性实际规定条款正在拟定中，如JEDEC和其他组织都有相关规定了，并即将全面展开生效。在最近的进展中，JEDEC的JC15 委员会已经确立了功率半导体器件结壳热阻的瞬态测试方法，即T Ster所使用的测试方法。此新方法是基于结构函数，其测试的Rjc结果重复性要远远高于目前通常采用的稳态测试方法。

另外，单结热测试方法已经逐步延伸到测试堆叠封装或集成电路系统（SiP）的热特性测试。大功率LED测试标准进展已经由JEDEC组织和CIE（国际照明委员会）推动并提上日程。预计2010至2011年左右JEDEC组织会公布一些新的相关热测试标准。

T ster仪器: 热，光和成本的平衡

每一个成功的LED照明设备背后都蕴藏着设计师在功率LED温度和热损耗要求方面做出的很多努力。这些重要的因素影响产品的寿命和它的发光特性。一个工作温度低，且发出满足要求光的照明设备可以在终端用户那里更长时间的工作。

MicRED T Ster自动热测试系统可以快速完成热阻测量和预测照明设备内热量传递的路径。并且T Ster和TERALED结合的热和辐射/光度测量系统可以得到照明设备工作温度，光性能和成本之间的完美平衡。

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