遥想当年华为海思雷军造芯这是厚积薄发了

　　这块指甲大小的芯片，集成了10亿个晶体管。据说，要进入芯片行业，最低门槛是10亿美金...

　　目前，芯片主要的玩家是高通、联发科，以及企业里的苹果、三星、华为。

　　利用了后发优势，两年多造出芯片，并实现规模化量产，小米松果比当年的华为海思跑得快，但是，能和现在的海思跑得一样远吗？

　　小米做芯片：技术、产业和资源

　　当然，能玩得起芯片的企业，基本上也是全球最伟大的厂商，所以，雷军说，小米也要做。

　　2014年下定决心做芯片时，雷军的计划是10年投入10亿美金，而第一款中高端芯片设计成功是 到5年，“但是也很幸运，一次就能踏过核心门槛，并且能够规模化量产。”

　　做芯片，小米靠什么？靠人、靠钱、靠产业链、靠技术积累...雷军透露，小米已经获得了专利授权 612件，其中1767件属于国际专利。

　　专利有多重要？看看高通就知道了，高通走得就是芯片捆绑专利的商业模式，通过丰富的专利积累，建立起厚重的专利墙，仅仅在中国，就有近百家要缴“高通税”。2014年，中国企业曾经起诉高通反垄断，其中一些厂商透露，专利费在成本占比高达 0％。

　　承载小米芯片业务的公司，叫松果科技。刚成立，雷军就知道，这是一场硬战，做芯片，可比做门槛高多了。

　　可以类比的例子是华为海思，12年前就开始做芯片，坐了多年冷板凳，但是直到最近几年，海思和华为才互相成就了彼此，逆袭了老牌企业，也逆袭了老牌芯片厂商。

　　比起海思，秉持开放合作战略、合作小伙伴众多的松果芯片，动作似乎快多了。

　　2015年7月26日，成立不到一年的松果完成芯片硬件设计，第一次流片（即“试生产”，供测试用）；9月19日，芯片样品回片；9月24日凌晨，松果芯片第一次拨通，意味着几乎所有关键模块已经调通了；9月26日凌晨，松果芯片的通过点亮屏幕测试。雷军说，“在那一天晚上，我心澎湃。”

　　小米造芯片：是必然，也是可能

　　除了雷军的野心和梦想之外，芯片对于小米为何是必选项？

　　第一，小米要对标苹果、三星、华为，兑现其黑科技属性，必须做芯片。

　　华为、苹果、三星，都有自己的芯片。自有芯片，这是全球一流品牌的标配。所以，瞄准于全球一流企业的小米，一定要做、一定会做芯片，而澎湃s1就是松果的首款小米松果芯片。

　　第二，智能行业的替代红利结束，性价比竞争结束，技术创新、品质差异成了下半场的竞争利器。

　　从2012年到2016年，智能行业最大的红利，是对功能的替代红利，目前这一红利期结束，光靠性价比、渠道创新和品牌故事，讲不好下一幕故事。

　　在竞争的下半场，技术创新、品质性能才是制胜的利器。

　　第三，有了自制芯片的能力，小米就能在终端产品上提供更多差异化选择。乔布斯在世时说过，“苹果要真正实现差异化竞争，推出真正独特和出色的功能，唯一的途径是拥有自主芯片。厂商必须控制和拥有自己的芯片。”

　　遥想当年华为海思 雷军造芯这是厚积薄发了？

　　而让乔布斯最终下定决心切入芯片，就是因为第一代iPhone由于采用来自多家厂商的元器件，存在诸多技术性限制。

　　第四，前三条是必要性，第四条则是可能性。要是三年前小米做芯片，那是笑谈。

　　无论是高通还是华为模式，能在芯片市场上立于不败之地，离不开专利积累。而行业的专利积累需要时日。如今还差两个月就到7年的小米，积累了相对丰富的专利池， 000多件国内外专利，支撑小米挺直腰板，有机会做芯片。

　　小米的松果芯片步子不算慢，但对于芯片这个高投资、长投入的企业来说，未来松果能走多远，还要看小米做芯片的决心有多大。雷军也说了，芯片是个九死一生的行业。

　　但无论如何，开始做芯片的小米，应该得到鼓掌和喝彩。

　　至于目前的小米松果芯片能打几分，考试就在三天后，搭载松果芯片的首款智能小米5C，将在本周五首发。