高通高管柔软
11月15日,年度“高通大中华区高校合作项目交流会”在北京大学举行,来自北京大学、清华大学、北京邮电大学、中国科学院计算技术研究所、上海交通大学、深圳大学、中山大学、台湾清华大学、台湾师范大学等院校的专家学者及同学齐聚燕园,与高通一道,共同展示一年来高校合作研究项目新进展,并探讨全球无线技术及前沿科技最新动态。北京大学教育基金会秘书长李宇宁、北京大学科学研究部副部长蔡晖、高通工程技术高级副总裁Rajesh Pankaj博士、副总裁夏权、中国区研发负责人徐晧博士等出席交流会。
高通高校合作打造创新“生命线”
回顾历史,自1998年与北邮联合成立研究中心,高通与众多中国高校和研究机构建立了合作科研项目和联合实验室,连续多年提供资金支持,目前合作院校和机构超过10所;此外,高通还在北京大学、清华大学、北京邮电大学设立了不同类型的奖学金项目,累计提供超过90万美元奖学金。
高通副总裁夏权表示,作为一家由科学家、发明家及工程师组成的无线科技公司,高通始终以创新为己任,基于对技术和产业趋势的前瞻性判断,在研发上持续巨额投入。他表示,高通的商业模式让其坚信基础性前瞻性研究的力量,当基础性研发取得突破性进展,会带动产业内大量创新,从而推动经济和社会进步。他还表示,高通与中国高校的合作已超过十九年,“产学研”结合的合作模式释放了巨大的科研体量,并结出了丰硕的成果,惠及诸多产业。
高通副总裁夏权致辞
长达十九年的校企合作关系以及研究项目的不断扩展,切实推动了高校研发实力的提升和科研成果产出。在高通的资助下,多所高校成立了独立的移动通信试验室,研究涵盖无线通信的各个重要领域,推动了本地无线通信领域中的基础研究。此次交流会上,各方展示了在5G、()、机器人、计算机视觉、图像识别及 D重建等多个领域的最新研究成果,引发与会者高度关注。
高通大中华区高校合作项目交流会现场
高通在合作项目中也为高校师生创造了自由和可持续的创新环境,各高校代表对此也给予了高度评价。北京大学科学研究部副部长蔡晖称,北大与高通的合作,为企业基金捐赠提供了新的模式,是典型的“捐赠带动合作,合作促进捐赠”。她表示,“高通不追求特定技术或产品的短期研发,而是给予合作者,特别是高校合作者以极高的自由度,无论是对前期研究和技术探索,还是对拔尖人才的培养和挖掘,都直指创新这一高科技行业长效发展的‘生命线’。”
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