0mm的超低外形技术

-12V和-20V器件采用PowerPAK ChipFET 和PowerPAK 1212-8S封装， .0mm x 1.9mm x . mm的占位体积

宾夕法尼亚、MALVERN — 201 年 11 月29 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用PowerPAK ChipFET 和PowerPAK 1212-8S封装的新器件，扩充其TrenchFET P沟道Gen III功率MOSFET。今天推出的Vishay Siliconix MOSFET可提高便携式计算和工业控制设备中的电源效率，是-4.5V和-2.5V栅极驱动下具有业内最低导通电阻的-12V和-20V器件，占位面积为 .0mm x 1.9mm x . mm。

Si5411EDU、Si5415AEDU和SiSS2 DN适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、工业传感器和POL模块里的电源管理等各种应用中的负载、电池和监控开关。器件的低导通电阻使设计者能够在其电路里实现更低的电压降，更高效地使用电能，延长电池使用寿命。

在节省PCB空间是首要因素的应用里，-12V Si5411EDU不但具有8.2mΩ(-4.5V)和11.7mΩ(-2.5V)低导通电阻，而且 .0mm x 1.9mm PowerPAK ChipFET封装具有明显优势。当需要更高的电压等级时，-20 V Si5415AEDU可满足需求，具有9.6mΩ(-4.5V)和1 .2mΩ(-2.5V)的低导通电阻。两款器件的典型ESD保护为5000V。对于需要极低导通电阻的应用，SiSS2 DN的4.5m (-4.5V)和6. m (-2.5V)导通电阻可满足需求， . mm x . mm PowerPAK 1212-8S封装的高度低至0.75mm。

Si5411EDU、Si5415AEDU和SiSS2 DN进行了100%的Rg和UIS测试。这些MOSFET符合JEDEC JS709A的无卤素规定，符合RoHS指令2011/65/EU。

器件规格表：

Vishay的P沟道Gen III系列包括60余款器件，占位面积从5mm x 6mm到0.8mm x 0.8mm。有关MOSFET的更多信息，请访问http://www.vishay.com/mosfets/geniii-p/。

新款P沟道MOSFET现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为十三周。

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