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关于半导体行业盛会“SEMICON CHINA”上行将发布的革新技术，小编已连续卖了两次关子，相信有人已经按耐不住啦...

所以，今天我们就将揭晓这个悬念！

众所周知，半导体部品或模块在成品之前，有一个相当重要的步骤：“封装效果检测”---也就是对微小Bump、Cu Pillar及Bonding状态进行检测，以确认品质。

说起这个检测，那叫一个苦啊，虽然说如今都有机器帮忙，但还是少不了人在旁边时时刻刻的盯着...

为啥呢，因为机器只提供一个半导体的2D成像啊，究竟是好是坏还得人来判断...

要是一天看个成百上千个...

更关键的是，即便是“用生命在做检测”，检测效果还不一定好啊...

现在半导体行业的趋势正在朝向多层叠设计大步迈进，但目前被普遍使用的2D透过式X-ray检查根本无法看到每一层的瑕疵，操作的人员还累得眼抽筋...

如果有款 D-Xray检查装置，不但想看哪层就看哪层，而且比2D检测更加快速、也不再需要人眼判断而是由机器自动把关，那该有多好...

鉴于此，欧姆龙研发了一种

“了不起”的检测技术

欧姆龙将于今年 月在上海举行的“SEMICON CHINA”上，推出新一代CT方式 D Xray高速自动检查机：VT-X800！

针对半导体行业品质要求，提供跨时代的超高速检查 高分辨率对应半导体微小Bump，在微观的半导体世界里实现史无前例的品质把握！

1.让机器拥有了“透视眼”

再多层，我都看的清清楚楚...

2.还原一个“真相”给你

高清 D成像，并从多角度展示每个焊点最真实的状态...

.人被彻底“解放”啦

最重要的是，从此以后机器能够自主检测 辨别，无需再让人时刻盯着看了...

欲进一步了解此方案

请点击下方链接

https://www.fa.omron.com.cn/

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