披露产品路线图性能与功耗未来将优于.鼓励

ARM披露产品路线图：性能与功耗未来将优于英特尔

北京时间8月20日早间消息，ARM近日公布了自己直至2020年的产品路线图，其中详细描述了未来2代产品的性能、能耗目标。

路线图中描述，在2018年推出Cortex-A76 CPU后，ARM接下来会推出两代CPU，代号分别为Deimos和Hercules

，两款芯片都是基于A76微架构开发的。Deimos采用7 nm工艺，预计2019年推出;Hercules采用7 nm和5 nm工艺，有望于2020年推出。

Cortex-A76、Deimos和Hercules采用工艺与推出时间

另外，ARM的Sophia团队正在开发下一代微架构，可能会在2021年启用，接替Hercules。

资料还显示，配备Cortex-A76芯片的系统最高频率可以达到3GHz，单线程性能与英特尔Core iU差不多(Turbo频率最高可达3.5GHz)，但是ARM芯片的TDP(热设计功耗)不到5W，英特尔系统有15瓦。

Cortex-A76与英特尔Core iU的TDP比较

美国科技媒体AnandTech指出，ARM给出的数据是CPU在单线程负载下的实际功耗，而英特尔功耗是处理器(SKU)的官方TDP。即便如此，英特尔CPU 15瓦的功耗还是很高。

有人曾经用CB15测试过，当7200U按3.1GHz运行，功耗达到9.3瓦，当8250U芯片按3.35GHz运行，功耗11瓦。ARM说英特尔7300U的功耗达到15瓦，数字应该是正确的，但是实际上功耗可能介于瓦，对比的时候ARM可能选择英特尔芯片最不利的一面，这样做完全可以理解。

根据ARM披露的资料估计，在移动设备中A76芯片的频率最高可达3GHz，功耗估计约为2.3瓦，比ARM宣传的数字还要漂亮。

我们可以得出的结论是当路径参数超过三层时可以使用伪静态还有一个指标值得关注，也就是性能年复合增长率。未来几代ARM芯片的性能复合年增长率约为%，但是今天看到的路线图数据保守一些，只说性能每年提升幅度大于15%;数据的变化也许在向我们暗示：Deimos芯片的性能将会提升20%以上，但是5纳米Hercules芯片只能提升10%。

ARM芯片与英特尔Core i5 U系列未来性能比较

5月份，有不少媒体谈论ARM下一代Cortex-A76 CPU，它的性能会有很大提升。特别值得注意的是，A76可以替代x86芯片。

在ARM看来，Always Connected 5G设备对于笔记本市场而言是一个巨大的机会。最近，高通展示了骁龙835和850平台，就是想在ARM PC市场占据一席之地。