三D打印的电路板也许可以使用OC贸易

Caleb Garling在《Wired》杂志发布会结束后发表了一篇关于三D打印新的潜在应用程序的有趣文章——这次是关于三D打印的电路板。在文章里他引用了Ponoko（与Quirky的个人产品商业发展模式相同的一家新型公司）执行总裁David ten Have的话。

ten Have表示，我们很快就能用三维打印机打印出电路板。在这里大众化定制趋势明显。生产商将能够快速有效地为小规模厂家提供不同产品构型，或者是在与现存可行性的产品系列相比范围更大的产品系列中提供更多标准产品。

通过ten Have所言（以及文章前面提供的Objet Connex三维打印车轮的图片），我们认为他侧重将喷墨三维打印作为创新的促成媒介，或许是因为喷墨打印机具有将不同材料融入到单一的三维打印部件中的能力。

根据这一想法，我们就会在不远的将来（可能会像ten Have所说的2年，或许更长时间，对此我不确定），喷墨打印机基础上的三维打印材料将能够模拟基体晶界特性。我们现今已经能够用喷气式感光性树脂模拟ABC标准工程塑料，那么为什么半导体就不可以呢？

使用Objet Connex多种材料三维打印机会使得快速生产全部客户定制电路板变得更加简易——包括刚性板和导电线路——所有步骤都可以简化成为一个整合的即时步骤！

Objet Connex 多材料立体打印机打印出来的全球定位系统模型——地图线路在未来会否变成电路？