了解LED灯珠封装生产流程只需掌握这11

　　1，扩晶，采用扩大机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。

　　2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采取点胶机将适当的银浆点在PCB印刷线路板上。

　　，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

　　4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出（不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难）。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

　　5，焊线，采取铝丝焊线机将晶片与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。

　　6，初测，使用专用检测工具（按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源）检测COB板，将不合格的板子重新返修。

　　7，点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适当地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。

　　8，固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。

　　9，总测，将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试，辨别好坏优劣。

　　10，分光，用分光机将不同亮度的灯按要求辨别亮度，分别包装。

　　11，入库，之后就批量往外走就为大家营建舒适的LED灯珠封装节能生活啦。