台湾今年半导体设备投资达77亿美元居全球

铸造及热处理2019年12月12日

　　国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前表示，2010年晶圆厂资本支出成长117%，台湾设备投资达77亿美元全球居冠。今年首季全球半导体设备出货值达74.6亿美元，较去年同期成长142%。

　　SEMI发布的报告显示，2010年晶圆厂支出将比去年增加117%，达 55.14亿美元，其中LED晶圆厂资本支出成长惊人，今明两年产能则预估分别成长 %和24%。

　　加外，强劲的晶圆厂投资也将带动台湾前段设备市场成长77%达到77亿美元，整体设备市场则上看79亿美元，再次成为全球最大半导体设备投资市场。

　　SEMI报告显示，2010年晶圆厂资本支出(包含厂房、设施和设备)较去年成长117%，达 55.14亿美元，并且预估明年晶圆厂支出将有18%的成长，达420. 5亿美元。

　　SEMI产业研究部资深经理曾瑞榆表示，今年半导体设备市场的成长力道主要来自晶圆代工以及内存大厂的强劲资本支出。整体而言，2011年全球半导体设备支出仍可维持稳健的成长，预估2010年台湾将以77亿美元的晶圆厂资本支出金额位居全球半导体设备支出之冠，韩国以74亿美元次之。

　　（来源：商务部）