LED芯片创新拼工艺HV新时代

被贴上 低碳 环保 等标签的正在改变我们的生活，市场认知度也越来越高。和电子信息产业其他领域类似，芯片成为LED产业链中价值最大的一个环节。纵观近年的发展，技术经过了内量子效率提升和以图形衬底(PSS)技术、ITO透明电极技术、隐形切割(或侧壁腐蚀)技术、芯片版图设计等为主要组成部分的外量子效率提升，再加上封装技术的进步，发光效率成倍提升，成本价格随之下降，全面验证了LED行业中的摩尔定律即Haitz定律。提升光效、改善散热、降低成本一直是LED芯片技术发展方向和企业战略诉求。

图为LED芯片研制车间

HV-LED成工艺创新方向

HV-LED在高效、成本、稳定性方面均有很强的竞争力，目前整个市场还没有非常成熟的产品。

随着产品竞争越来越激烈，技术的竞争显得更为关键，谁保持了创新，谁的技术水平走在了前面，那么谁就在市场上站稳了脚跟。 山东浪潮华光光电子股份有限公司副总经理肖成峰在接受采访时这样看待LED芯片的技术创新。可以说，LED芯片技术创新，对提升产品指标、降低生产成本等方面起着至关重要的作用。

在谈到LED芯片技术的创新，肖成峰告诉，对于HV-LED(高压LED)，目前整个环境污染逐渐得到整治市场还没有非常成熟的产品，但未来照明领域，HV-LED一定有它的优势。

那么何谓HV-LED？了解到，在制造LED大功率产品中，企业的通常做法是在电压不变的情况下，增加电流，但电流越做越大时，产品产生的热量也在加大，对寿命伤害也极大，产品稳定性也不高。如果在电流不变的情况下，增加单颗芯片的电压，从而使热量减少，光效提高，成本减少，这种产品即为高压HV-LED。也就是说，HV-LED在光效、成本、稳定性方面均有很强的竞争力。其是芯片未来技术发展方向也是情理之中的。

直观地看，在电压不变情况下，把单颗 V芯片作串并关系的排列组合来得到所需的电压与电流，串联在LE其他指标均正常。目前D支架或基板上，如： 4LED串联或 5LED串联，导致电流量极大。随着HV-高压LED的面世，这种现象得到巨大改善，企业在电流不变的情况下，增加单颗芯片电压，把许多串联的LED变成单颗芯片，解决了问题所在，产品的光效也得到最大限度的提升。 HV-LED是发展趋势，目前全世界主流LED企业都在往这方面发展，而且HV-LED的优势是压降小、高PF值(Power Factor)、热度小、电源效率高、产品零部件更少，成本更低。 新创科技有限公司总经理魏伟珍告诉。据了解，目前国外主流企业如日亚、三星、科锐、等公司均将HV-LED当作芯片研发发力的战略重点。

在衬底材料上做文章

未来多种衬底材料同台竞争，其中蓝宝石和硅材料市场占有率最高。

蓝宝石衬底还是硅衬底？ 相信这个问题还会持续争论很长一段时间。