得芯者得天下华为麒麟能否扛起中国芯自主自新时代

金融专用设备2020年06月03日

11月5日细雨濛濛中的北京,一场小规模沟通会上,备受业内瞩目的新一代华为麒麟芯片950正式亮相。麒麟950的问世,不仅仅是华为自主芯片产分析解决公司运行中的有关财务问题。使公司财务状况进一步提升品的 跨越之作 ,更意味着在高端芯片市场,中国芯片企业终于拿到挑战的 入场券 ,与、三星等国外强手一较高下。虽然这是一条艰难的路,但唯有走下去方显 芯 之真本色。

麒麟芯片支持坚持SoC路线,实现能效比的新突破

工艺是用户性能体验的基础,我们就先看看麒麟950的工艺。

混迹芯片界者或许都清楚,目前16nmFinFETplus的商用面临巨大挑战,单芯片集成的晶体管数目从20亿个增加到 0亿个,金属互联难度成倍提升;晶体管结构 D化后,工艺复杂度大幅增加。而麒麟950率先采用性能与功耗优势兼具的16nmFinFETplus尖端工艺,是业界首款商用TSMC16nmFinFETplus技术的SoC芯片。

据了解,为实现商用,麒麟芯片研发团队克服了大量工程上的难题,从201 年底就开始与TSMC等合作伙伴紧密合作,共同推动了16nm先进工艺的量产成熟,并于2014年4月实现业界首次投片,2015年1月实现量产投片。TSMC16nmFinFETPlus技术相比28HPM工艺性能提升65%,同时电视不再需要背光源节省了70%的功耗。相比20SoC工艺,性能提升40%,功耗节省60%。

在用户体验方面,麒麟950拥有全新升级的智能感知处理器i5,i5采用了最新的M7核心,性能相比M 提升4倍,是目前业界性能最强的协处理器。麒麟950首次商用自研ISP技术,实现了跨越式发展,在很短的时间内达到了业界旗舰水平。

除此之外,麒麟950采用新一代自研射频芯片,能够实现原来两颗射频芯片的功能,单芯片支持载波聚合功能,集成度更高,而功耗却更低。与上一代相比,可以支持更宽的频段范围(450MHz~ .5G),助力支持更广泛的全球漫游。

因此,无论从技术突破上还是用户体验上的升级,麒麟950无疑让人眼前一亮。业观察家项立刚也在其朋友圈中感叹: 中国最牛的芯片华为海思麒麟950的综合性能超过了骁龙810和Exynos7420,业内都认为海思有实力赶上甚至超越高通和三星。

麒麟应4G而生其系列芯片助力全球4G+率先商用

这种格局的改变来源于技术的积累。

据了解,为了给用户提供更好的语音体验,麒麟芯片与中国、欧洲、韩国等领先的4G+移动一起完成了长达2年的VoLTE语音调测。

同时,麒麟芯片持续推动基于的用户体验。率先提供了基于载波聚合技术的4G+数据业务能力的同时,麒麟950芯片又为用户带来了新一代高清语音体验 VoLTE,它也是最早通过中国移动VoLTE认证的芯片平台。

海思十年磨一剑做研发,终于到了收获的季节。

自2014年6月,华为发布业界首款支持4G+的SoC芯片麒麟920和首款4G+荣耀6。从麒麟920开始,基于麒麟920、麒麟9 0的所有产品全线支持4G+,目前中国在用的4G+中,有50%以上采用麒麟芯片。


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